ASUS KRPA-U16 - motherboard - SSI EEB - Socket SP3

SKU 90SB0A20-M0UAY0
Produktbeskrivelse:ASUS KRPA-U16 - bundkort - SSI EEB - Socket SP3
Produkttype:Bundkort - SSI EEB
Processor-socket:1 x Socket SP3
Kompatible processorer:EPYC 7002 series, EPYC 7003-serie
Max RAM-størrelse:2048 GB
RAM understøttet:16 DIMM åbninger - DDR4 registreret, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced
Lagringsporte:3 x Mini-SAS HD, 4 x SATA-600, 1 x M.2, 6 x OCuLink port
04-05-2024
  • Specifikationer
  • Beskrivelse
Generelt
Produkttype:Bundkort - SSI EEB
Processor-socket:Socket SP3
Max antal processorer:1
Kompatible processorer:EPYC 7002 series, EPYC 7003-serie
Understøttet RAM
Maks. størrelse:2048 GB
Teknologi:DDR4
Bus Clock:2666 MHz, 2933 MHz, 3200 MHz
Registreret eller buffer:Registreret, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced
Egenskaber:8-kanals hukommelsesarkitektur
Detaljer:2048 GB - registreret
Grafik
Grafik controller:ASPEED AST2500
Dedikeret videohukommelse:64 MB
LAN
Netværk controller:Intel I350-AM2
Netværks interfaces:2 x Gigabit Ethernet
Ekspansion / Konnektivitet
Ekspansionsåbninger:1 x CPU ¦ 16 x DIMM 288-pins ¦ 1 x microSD ¦ 1 x ekspansionsåbning (OCP 2.0 modulsupport) ¦ 1 x PCIe 3.0 x16 (x16 modus (x8 modus hvis naboåbning er optaget)) ¦ 1 x PCIe 3.0 x16 ¦ 1 x PCIe 3.0 x8 (halv længde) ¦ 1 x PCIe 4.0 x8 (halv længde) ¦ 1 x PCIe 4.0 x24 (halv længde)
Grænseflade (lagring):SATA-600 -stikforbindelser: 3 x mini-SAS HD - 12 enheder ¦ SATA-600 -stikforbindelser: 4 x 7pin Seriel ATA ¦ SATA-600 / PCIe 3.0 -stikforbindelser: 1 x M.2 ¦ PCIe 3.0 -stikforbindelser: 6 x OCuLink port
Interface:2 x USB 3.0 ¦ 1 x VGA ¦ 2 x LAN (Gigabit Ethernet) ¦ 1 x administration
Interne interfaces:2 x USB 3.0 - intern stik ¦ 1 x VGA - intern stik ¦ 1 x seriel - intern stik ¦ 1 x USB 3.0 - Type A
Egenskaber
Hardware egenskaber:ASUS Thermal Radar 2.0
Diverse
Udstyr inkluderet:ASUS ASMB9-IKVM administrationskort
Med software:ASUS Control Center
Bredde:30.5 cm
Dybde:33 cm
Vægt:1.385 kg
Mål & vægt (forsendelse)
Vægt ved forsendelse:2.505 kg
vis mere
KRPA-U16 features two embedded Gigabit Ethernet ports and supports higher interconnect speeds with the addition of a PCIe 4.0 for its OCP 2.0 mezzanine card for HPC applications that require high-bandwidth, low-latency network support to connect multiple nodes and clusters.
  • More storage, NVMe solutions
  • Comprehensive IT infrastructure management
  • Exclusive performance boost technology




De tekniske detaljer kommer fra 3. part. edgemo tager forbehold for fejl.